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英伟达与小松携手瞄准建筑机械无人化
2017-12-15 中国工程机械商贸网
  据日媒12月15日消息,美国半导体企业英伟达擅长人工智能(AI)半导体,其扩张势头仍在持续。12月13日,英伟达宣布与日本机械制造商小松展开合作,将向小松提供人工智能半导体,未来建筑机械的自动驾驶将被提上议事日程。在日本,英伟达还与丰田和发那科等企业展开合作,在广泛领域增加合作伙伴,试图构建人工智能时代的基础。

  使用英伟达人工智能半导体处理的图像数据,能实时准确掌握土地平整等作业的进度,易于迅速修正工程计划。还可在大型施工现场上空放飞无人机,通过配备人工智能半导体的摄像头拍摄画面,掌握土地平整和建筑物的工程进度。

  小松基于信息技术(IT)提供建筑工程的省人化服务。在12月13日举行的发布会上,小松执行董事四家千佳史表示,“使施工现场实现可视化,设想了将来实现无人化”。自动驾驶建筑机械的开发也将纳入视野。

  英伟达此前从事游戏机图像处理半导体业务,但伴随数年前开始的人工智能普及浪潮,尤其在自动驾驶领域的存在感升高。英伟达推出了名为“CUDA”的并行计算平台和编程模型,能最大限度发挥自身半导体的能力,减轻了引进企业的开发负担。目前全球范围内有65万名技术人员正在利用英伟达的开发环境。

  不过,从英伟达的客户来看,面向游戏机的销售额占到6成,面向汽车的销售额仅约5%。在其他企业方面,日本瑞萨电子也宣布向丰田供应能作为“汽车大脑”的半导体。

  英伟达无法提供合作伙伴所需的全部半导体。在竞争日益激化的背景下,自动驾驶等领域何时能对收益作出贡献仍不明朗。

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